Noticia Probamos el Qualcomm 3D Sonic Max, el lector de huellas dactilares bajo la pantalla de grandes dimensiones

Probamos el Qualcomm 3D Sonic Max, el lector de huellas dactilares bajo la pantalla de grandes dimensiones



El 3D Sonic Max aumenta su espacio útil y ofrece una solución de doble huella para acceder al terminal.


Durante el Snapdragon Tech Summit 2019 que celebra estos días Qualcomm en Hawái, la compañía ha presentado una nueva solución para mejorar el reconocimiento dactilar mediante un sensor de huellas integrado bajo el panel de los smartphones. Bautizado como 3D Sonic Max, este sensor aumenta en diecisiete veces el tamaño de la generación previa con el fin de ofrecer una mayor superficie útil y, por consiguiente, reducir la tasa de error al acceder al terminal.

En Hipertextual ya hemos podido tener acceso al mismo en una breve sesión de demostración para comprobar de primera mano las mejoras en la que será una tecnología que veremos implementada en buena parte de los smartphones de diversas compañías en el futuro más próximo.

Más grande, mejor


Una de las principales críticas relativas a los sensores de reconocimiento dactilar integrado bajo el panel de los dispositivos ha sido, desde su introducción, el reducido espacio de lectura con el que cuentan los mismos, provocando inexactitud en el posicionamiento del dedo y, como consecuencia, errores constantes en el desbloqueo. A partir de ahora, afortunadamente, será más complicado fallar en este aspecto.

Como se aprecia en las imágenes, la superficie de reconocimiento del lector de huellas ha aumentado de manera considerable y, sin llegar a abarcar la mayoría de la pantalla, sí facilitará acertar con el posicionamiento del dedo de manera más sencilla. En el modelo de prueba –un OnePlus 7 Pro modificado– el lector ha funcionado rápido y de manera acertada en la totalidad de las ocasiones, algo plausible teniendo en cuenta que este terminal, precisamente, es uno de los que mejor implementación cuentan en lo referente a este sistema de desbloqueo.


Lector de huellas Qualcomm 3D Sonic Max


El aumento de la superficie útil del 3D Sonic Max no llega a expensas de reclamar un gran espacio en el interior del terminal para acomodar los componentes, puesto que el sensor dispone de unas dimensiones muy reducidas con el objeto de facilitar dicha implementación. Aunque se desconoce cuál será el primer terminal que lo integre, los primeros rumores apuntan a que Apple podría optar por este sistema como opción de desbloqueo complementaria a Face ID en la próxima generación de iPhone.

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