Tras el reciente anuncio de Qualcomm de su nuevo procesador, el Snapdragon 855, su rival, MediaTek, ha anunciado oficialmente el Helio M70 en China, un procesador que se anunció por primera vez en Taiwán a principios de este año.
El MediaTek Helio M70 es un conjunto de chips “multi-modo” con soporte para conectividad habilitada 2G/3G/4G/5G. Admite radio 5G (NR), junto con las arquitecturas de red autónoma (SA) y no autónoma (NSA), así como la banda de frecuencia sub-6GHz, el equipo de usuario de alta potencia (HPUE) y otras tecnologías clave 5G.
La compañía dice que el conjunto de chips está diseñado de acuerdo con las nuevas especificaciones 3GPP Rel-15, que es capaz de darse con una velocidad de datos de 5 GB/s, lo que lleva a la industria a admitir la agregación de operadores. TL Lee, gerente general de la división de comunicaciones inalámbricas de MediaTek, dijo:
“MediaTek se compromete a promover la adopción de las últimas tecnologías. Con la comercialización del primer conjunto de chips de banda base de 5G, Helio M70, los consumidores podrán disfrutar de la emocionante experiencia 5G de una solución madura y completa. En el futuro, las áreas de aplicación de 5G y AI continuarán creciendo, mejorando la experiencia conectada para los usuarios en áreas como los teléfonos móviles o la vida inteligente”.
El conjunto de chips tiene como objetivo ofrecer una experiencia mejorada para los clientes y usuarios finales. Para esto, el chipset de banda base MediaTek Helio M70 es compatible con conectividad dual LTE y 5G (EN-DC) y garantiza que los dispositivos móviles sean compatibles con con todas las redes.
Según MediaTek, el Helio M70 puede ayudar a diseñar un dispositivo 5G con una ventaja de diseño delgado, lo que ayuda a los fabricantes a fabricar dispositivos móviles más pequeños y de menor potencia. MediaTek ha anunciado que el chipset de banda base Helio M70 ya está disponible y se espera que se envíe en dispositivos en la segunda mitad de 2019.
(Vía)
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