Se ha confirmado que Redmi, la sub-marca de Xiaomi que ahora funciona de manera independiente, está trabajando en un teléfono inteligente insignia con procesador Qualcomm Snapdragon 855.
Hay muchas fugas y rumores a favor y en contra en torno a esto, y Lu Weibing, el presidente de Redmi, ha estado bastante activo en las redes sociales, provocando algunas conjeturas sobre las funciones y características del teléfono, como de las que te hablamos a continuación.
El ejecutivo, en esta ocasión, ha confirmado, a través de Weibo, que el teléfono vendrá con un sensor de cámara ultra-ancho. Anteriormente se reveló que tendrá una configuración de cámara triple en la parte posterior, que consiste en un sensor de 48 MP + 13 MP + 8 MP, como los del Mi 9 SE.
También se ha dicho que el próximo buque insignia de Redmi vendrá con soporte para un conector para auriculares de 3,5 mm, así como con NFC. A su vez, una información filtrada anteriormente sugiere que el teléfono contará con una pantalla de 6.3 pulgadas con una resolución de pantalla FullHD+ de 2,340 x 1,080 píxeles.
Bajo el capó, de acuerdo a lo recopilado en pasadas fugas, equipa hasta 8 GB de RAM y 256 GB de espacio de almacenamiento interno. También llegaría con un pargo frontal de 32 MP para tomar selfies y hacer videollamadas.
En el departamento de software, esperamos que el teléfono inteligente venga preinstalado con el sistema operativo Android 9 Pie basado en la última versión de MIUI 10. También que llegue con soporte para algún tipo de carga rápida, aunque aún desconocemos la capacidad de batería que pudiera albergar.
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En cuanto al nombre, pudiera darse a conocer como Redmi X. Sin embargo, el presidente de Redmi, Lu Weibing, confirmó recientemente que no será este y que el teléfono tendrá un nombre mejor. Esto sugiere que el Redmi X es una especie de nombre interno o el nombre de otro teléfono inteligente que funciona con el chipset Snapdragon 730.
(Vía)
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