A finales del pasado mes de junio salían a la luz unos rumores que señalaban que el iPhone 6s llegaría al mercado con tecnología Force Touch y un módulo SiP (System-in-Package), en el que se albergarían algunos de los componentes más importantes. Ahora, se han filtrado nuevos datos que señalan que el chip A9, que formará parte de la próxima generación del iPhone, contaría con una nueva arquitectura SiP.
Recientemente se han filtrado nuevos detalles relacionados con el nuevo chip de Apple que formará parte de la próxima generación de iPhone y iPad. Al parecer, el chip A9 cambiaría por primera vez su arquitectura y pasaría de ser SoC (System on Chip) a ser SiP (System-in-Package).
¿Qué diferencia hay entre estas dos arquitecturas? Pues básicamente, si el chip A9 utilizase la tecnología SiP cambiaría el proceso de ensamblado y permitiría integrar un mayor número de componentes dentro de él, más allá del procesador, la memoria RAM y la GPU.
Apple A9, un chip más pequeño
En este módulo SiP se podría integrar el chip A9, la memoria RAM, la GPU, así como otros componentes como el coprocesador de movimiento, el acelerómetro y otros sensores que hasta el momento se encuentran separados y ocupan más espacio en la placa base. Esto permitiría a Apple aprovechar el espacio ahorrado para integrar, por ejemplo, una batería de mayor capacidad.
La primera vez que la compañía ha utilizado esta arquitectura SiP ha sido en el chip S1 del Apple Watch. De esta manera, han conseguido optimizar al máximo el espacio tan pequeño del reloj y alojar todos los componentes.
Por otro lado, en los informes filtrados señalan que el chip A9 estaría fabricado con un proceso de 14nm y sería un 15% más pequeño que su predecesor, fabricado en 20nm. Esto se traduce en que el chip A9 sería mucho más eficiente, puesto que las distancias a recorrer son más cortas y se gana velocidad y un menor consumo de energía.
¿Cómo sería el rendimiento de este chip A9 de Apple?
Nuestros compañeros de Applesencia no sólo hablan de qué componentes formarían el chip A9 con tecnología SiP. Por otro lado, señalan que en China se ha realizado una prueba con GeekBench con monohilo y multihilo para enfrentar este supuesto chip A9 con otros como el Exynos M1 de Samsung, NVIDIA Denver 2, LG NUCLUN 2 y Huawei 950.
Los resultados de la prueba hacen que el A9 no salga muy bien parado con respecto a los otros chips incluidos en la prueba, aunque son superiores a los obtenidos por el actual chip A8. En caso de que los resultados fueran ciertos el chip A9 obtendría 2.090 en mono-núcleo y 3.569 puntos en multi-núcleo.
El artículo El Chip A9 Usará la Tecnología SiP del Apple Watch fue publicado primero en iPadizate.
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Recientemente se han filtrado nuevos detalles relacionados con el nuevo chip de Apple que formará parte de la próxima generación de iPhone y iPad. Al parecer, el chip A9 cambiaría por primera vez su arquitectura y pasaría de ser SoC (System on Chip) a ser SiP (System-in-Package).
¿Qué diferencia hay entre estas dos arquitecturas? Pues básicamente, si el chip A9 utilizase la tecnología SiP cambiaría el proceso de ensamblado y permitiría integrar un mayor número de componentes dentro de él, más allá del procesador, la memoria RAM y la GPU.
Apple A9, un chip más pequeño
En este módulo SiP se podría integrar el chip A9, la memoria RAM, la GPU, así como otros componentes como el coprocesador de movimiento, el acelerómetro y otros sensores que hasta el momento se encuentran separados y ocupan más espacio en la placa base. Esto permitiría a Apple aprovechar el espacio ahorrado para integrar, por ejemplo, una batería de mayor capacidad.
La primera vez que la compañía ha utilizado esta arquitectura SiP ha sido en el chip S1 del Apple Watch. De esta manera, han conseguido optimizar al máximo el espacio tan pequeño del reloj y alojar todos los componentes.
Por otro lado, en los informes filtrados señalan que el chip A9 estaría fabricado con un proceso de 14nm y sería un 15% más pequeño que su predecesor, fabricado en 20nm. Esto se traduce en que el chip A9 sería mucho más eficiente, puesto que las distancias a recorrer son más cortas y se gana velocidad y un menor consumo de energía.
¿Cómo sería el rendimiento de este chip A9 de Apple?
Nuestros compañeros de Applesencia no sólo hablan de qué componentes formarían el chip A9 con tecnología SiP. Por otro lado, señalan que en China se ha realizado una prueba con GeekBench con monohilo y multihilo para enfrentar este supuesto chip A9 con otros como el Exynos M1 de Samsung, NVIDIA Denver 2, LG NUCLUN 2 y Huawei 950.
Los resultados de la prueba hacen que el A9 no salga muy bien parado con respecto a los otros chips incluidos en la prueba, aunque son superiores a los obtenidos por el actual chip A8. En caso de que los resultados fueran ciertos el chip A9 obtendría 2.090 en mono-núcleo y 3.569 puntos en multi-núcleo.
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