El iPhone 6s ya es bastante delgado con sus 7,1 mm, sin embargo, algunos rumores apuntan a que el iPhone 7 de Apple podría ser aún más delgado. Esto sería posible sin finalmente se elimina la toma de audio de 3,5 mm por completo, reemplazándolo por un conector Lightning que serviría también para este propósito, además del de cargar el dispositivo y transferir datos.
Sin embargo, este no es el único “truco” que Apple podría utilizar para llegar a acercarse a los 6 mm de grosor en el nuevo iPhone 7, según afirman algunos medios coreanos.
Y es que tal y como ya hemos comentado en otra ocasión, Apple puede estar utilizando el llamado método de montaje de chips “fan-out” por primera vez en un teléfono con su próximo buque insignia, lo que da como resultado una placa base más compacta, dejando más espacio en el interior para una batería más grande, a pesar de que la carcasa sea más delgada. Esta tecnología de montaje fusiona los chips de silicio y los semiconductores compuestos juntos, lo que da como resultado componentes más potentes y compactos.
Un iPhone mejorado en todos los aspectos
Todos los cambios beneficiosos son siempre bienvenidos, pero la llegada de la tecnología Fan Out no es la única novedad que podría llegar. En realidad, el ASM (Módulo de antena de interrupción) también verá ventajas de la fusión del chip de silicio con GaAs (arseniuro de galio) de semiconductores compuestos.
Hay que reconocer que el iPhone es bueno con la recepción de señales de alta frecuencia con poca interferencia y una buena penetración de la señal, pero hasta ahora se necesitaban dos módulos en la placa de circuito, mientras que si se fusionan con la tecnología “fan-out”, se conseguirá ahorrar espacio, manteniendo el mismo nivel de eficiencia de la antena.
La fuente de este rumor son, como de costumbre, algunos proveedores de la compañía de la manzana. Apple, supuestamente, habría realizado grandes pedidos a los fabricantes de ASM de Japón y otros lugares que producen las unidades de antena con tecnología de “fan-out”. Además, la propia TSMC ha mencionado que se está produciendo una gran parte de sus obleas de 16nm con “fan-out” para un único cliente.
Y es que aunque no se llegó a nombrar a Apple, ya hemos escuchado en numerosas ocasiones que será la empresa encargada de producir el próximo chip A10 que será utilizado para el iPhone 7. Tal y como apuntan desde PhoneArena, se dice que usan este método para otros componentes de la placa dentro del nuevo smartphone, pero tendremos que esperar hasta el último trimestre de este año para saberlo de manera oficial.
El artículo El iPhone 7 Podría Ser Más Delgado y Tener Una Batería Más Grande fue publicado primero en iPadizate.
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Sin embargo, este no es el único “truco” que Apple podría utilizar para llegar a acercarse a los 6 mm de grosor en el nuevo iPhone 7, según afirman algunos medios coreanos.
Y es que tal y como ya hemos comentado en otra ocasión, Apple puede estar utilizando el llamado método de montaje de chips “fan-out” por primera vez en un teléfono con su próximo buque insignia, lo que da como resultado una placa base más compacta, dejando más espacio en el interior para una batería más grande, a pesar de que la carcasa sea más delgada. Esta tecnología de montaje fusiona los chips de silicio y los semiconductores compuestos juntos, lo que da como resultado componentes más potentes y compactos.
Un iPhone mejorado en todos los aspectos
Todos los cambios beneficiosos son siempre bienvenidos, pero la llegada de la tecnología Fan Out no es la única novedad que podría llegar. En realidad, el ASM (Módulo de antena de interrupción) también verá ventajas de la fusión del chip de silicio con GaAs (arseniuro de galio) de semiconductores compuestos.
Hay que reconocer que el iPhone es bueno con la recepción de señales de alta frecuencia con poca interferencia y una buena penetración de la señal, pero hasta ahora se necesitaban dos módulos en la placa de circuito, mientras que si se fusionan con la tecnología “fan-out”, se conseguirá ahorrar espacio, manteniendo el mismo nivel de eficiencia de la antena.
La fuente de este rumor son, como de costumbre, algunos proveedores de la compañía de la manzana. Apple, supuestamente, habría realizado grandes pedidos a los fabricantes de ASM de Japón y otros lugares que producen las unidades de antena con tecnología de “fan-out”. Además, la propia TSMC ha mencionado que se está produciendo una gran parte de sus obleas de 16nm con “fan-out” para un único cliente.
Y es que aunque no se llegó a nombrar a Apple, ya hemos escuchado en numerosas ocasiones que será la empresa encargada de producir el próximo chip A10 que será utilizado para el iPhone 7. Tal y como apuntan desde PhoneArena, se dice que usan este método para otros componentes de la placa dentro del nuevo smartphone, pero tendremos que esperar hasta el último trimestre de este año para saberlo de manera oficial.
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