A pesar de que los ingresos de la firma taiwanesa sigan cayendo de manera continua, HTC, la firma taiwanesa, se encuentra trabajando con el Snapdragon 855 de Qualcomm, el próximo procesador de la compañía americana.
Esto acaba de ser dado a conocer gracias a Kevin Kuo en LinkedIn. Este informante dice que la marca está probando el famoso y futuro chipset, y apunta a que HTC ha estado experimentando con el Snapdragon X50 de Qualcomm, por lo que es probable que esté trabajando en un teléfono inteligente que sea capaz de soportar la red 5G.
Qualcomm ya confirmó que anunciará oficialmente el chip en el último trimestre del año, muy probablemente en diciembre, que es también cuando se espera que comience la producción de flujo de este System-on-Chip. Recordemos que HTC utilizó el Snapdragon 845, la oferta insignia del fabricante de chips del 2018, en una sola ocasión, comercializándola dentro del teléfono inteligente U12 Plus lanzado esta primavera como todo un gama alta.
Recientemente, se reveló que el Snapdragon 855 también podría lanzarse como Snapdragon 8150 y su nombre en código es “Hana”, según un informe hace poco detallado. También salió a la luz que posiblemente Qualcomm busque diferenciar sus chips móviles premium de los destinados a portátiles de Windows al optar por un nuevo esquema de nomenclatura.
El procesador está siendo fabricado en el nodo de proceso 7 nm de TSMC con litografía óptica y seguramente alimentará una amplia variedad de teléfonos inteligentes Android planificados para ser lanzados en 2019.
Se espera que sea ofrecido con el módem Snapdragon X24 por defecto, permitiendo a los fabricantes ahorrar costos significativos al sacrificar la preparación 5G, que posiblemente no sea un punto de venta importante en la mayoría de los mercados antes de 2020, ya que la próxima generación de redes móviles solo comenzará a implementarse en una escala significativa el próximo año.
Continúar leyendo...