Intel Corporation ha anunciado hoy más detalles acerca de su próxima generación de procesadores Intel Xeon Phi, desarrollada bajo el nombre en clave de Knights Landing, que permitirá seguir aprovechando las inversiones en modernización del código que se están realizando para la actual generación de productos Intel. Estos nuevos procesadores incluirán un nuevo tejido de interconexión de alta velocidad que se integrará directamente en el chip, así como un módulo de memoria de gran ancho de banda que, combinados, prometen acelerar la cadencia de los descubrimientos científicos en el futuro. Actualmente, la memoria y el tejido de interconexión están disponibles como componentes dedicados para servidores, lo que limita el rendimiento y la densidad de los superordenadores.
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