Desde hace unos años, la fábrica de TSMC para Apple en Phoenix (Arizona) se ha convertido en el símbolo favorito de quienes quieren contar que Estados Unidos está recuperando la fabricación de semiconductores. Una inversión que supera los 65.000 millones de dólares, tres plantas anunciadas y la promesa de que, por fin, algunos de los chips más avanzados del mundo empezarían a salir de suelo nortamericano en lugar de depender exclusivamente de una isla al otro lado del Pacífico.
Pero tal y como cuenta el libro Apple in China, esa fábrica sigue siendo poco más que un pisapapeles en cualquier escenario de tensión con China por Taiwán. Y es que los chips fabricados en Arizona todavía tienen que volver a Taiwán para completarse, lo que deja intacta la dependencia que la planta debía romper. No es la primera vez que contamos cómo a Apple le cuesta reducir su dependencia de Asia para fabricar sus productos, y probablemente tampoco será la última.
El salto a Apple Silicon que concentró todo el riesgo en Taiwán
Durante quince años, los procesadores de los Mac de sobremesa y portátiles llevaron el sello de Intel. Diseñados y fabricados en Estados Unidos e Israel. En 2020 Apple rompió esa relación para apostar por Apple Silicon, chips diseñados íntegramente en Cupertino pero fabricados en exclusiva por TSMC en Taiwán. Todo para replicar la estrategia que ya tan bien les funcionaba con el iPhone y el iPad. A nivel de negocio le daba a Apple un control total sobre su hardware que nunca había tenido con proveedores externos.
El problema es que hoy el "system on a chip" que hace funcionar cada iPhone, cada iPad, cada Mac, cada AirPod y cada Apple Watch sale de la misma isla. Una concentración de riesgo que sería llamativa en cualquier contexto. Pero que lo es todavía más teniendo en cuenta el la insistencia de China en decir que Taiwán es, tarde o temprano, territorio suyo.
Lo que sí se fabrica en Arizona
En mayo de 2020 TSMC anunció una inversión para construir una fábrica de semiconductores en Phoenix. Para 2024 el plan ya incluía tres plantas con un coste conjunto de más de 65.000 millones de dólares. Algo que la propia TSMC describió como la mayor inversión extranjera en un proyecto industrial en la historia de Estados Unidos. El arranque de la producción se retrasó un año, hasta principios de 2025. Todo por choques culturales y dificultades para cubrir los 6.000 puestos previstos con personal local. Pero no todo queda ahí.
El empaquetado avanzado, la pieza que sigue en Taiwán
El problema aparece después de que el chip sale de la línea de producción. Antes de poder usarse en un iPhone o un Mac, un procesador necesita pasar por el empaquetado avanzado. Un proceso que protege el silicio y mejora la conectividad eléctrica del circuito. Tal y como recoge Apple in China, incluso los chips fabricados en Arizona para Apple tendrán que enviarse primero a Taiwán para completar esa fase. Esa capacidad no se ha trasladado a Estados Unidos.
Por qué eso convierte la fábrica en un pisapapeles
Ahí es donde entra la frase de SemiAnalysis: la fábrica de Arizona es un pisapapeles ante cualquier tensión geopolítica o guerra con China por Taiwán. Precisamente porque sigue dependiendo de que los chips vuelvan a la isla para el empaquetado. Si ese vínculo se rompiera por un conflicto, tener la fabricación inicial en Estados Unidos no serviría de mucho si el paso final sigue atrapado al otro lado del océano.
Morris Chang, fundador ya retirado de TSMC, se mostró igual de escéptico sobre el alcance de estos esfuerzos. Recordando que la fabricación avanzada de chips es la forma de manufactura más compleja jamás desarrollada, y que Taiwán tiene motivos de sobra para conservar en casa su mejor capacidad de exportación.
El riesgo que va más allá de Pekín
A la tensión política se suma otra variable: Taiwán se asienta sobre lo que se conoce como el mayor cinturón sísmico del planeta, y sufre miles de pequeños terremotos cada año. Un solo seísmo de magnitud suficiente podría paralizar la producción durante días, semanas o meses. Dependiendo de dónde y con qué intensidad golpee.
Warren Buffett, el que fue el mayor inversor individual de Apple, tomó nota de ambos riesgos. A principios de 2023 vendió su participación en TSMC, valorada en casi 5.000 millones de dólares. Meses después, entre agosto y noviembre de 2024, recortó su posición en Apple de 178.000 millones de dólares a 69.900 millones, casi dos tercios menos.
Intel entra en la ecuación
En junio de 2026, Donald Trump confirmó que Apple e Intel volvían a trabajar juntas. Según el propio mensaje, Estados Unidos ayudó a Intel a cambio de un 10% de sus acciones, una participación que según Trump ya se ha revalorizado por encima de los 60.000 millones de dólares en apenas nueve meses.
Lo que viene ahora poco tiene que ver con la relación que Apple e Intel mantuvieron hasta 2020. Intel no va a diseñar nada: su papel será exclusivamente el de fabricante, el mismo que ocupa TSMC hoy.
Para quien compre un iPhone o un Mac no cambiará nada perceptible en rendimiento o eficiencia. Lo que sí cambia es que Apple deja de depender al cien por cien de la capacidad de TSMC. Incluida su fábrica de Estados Unidos. Toda una jugada a dos bandas.
Los primeros chips en salir de fábricas de Intel serán los de gama de entrada: los que monten el iPhone que no lleve el apellido Pro, el MacBook Air, el iPad Air o el Mac mini.
Los chips Pro, Max y Ultra seguirán fabricándose en TSMC. Quizás, el CEO de TSMC tuviese razón. Lo mejor de lo mejor, seguirá en Taiwan. La producción a gran escala está prevista para 2027 y 2028. Con los M7 de Mac y los A21 o A22 de iPhone como primeros candidatos a llevar el sello de Intel.
Porque mientras el empaquetado avanzado siga en Taiwán, los productos más punteros de Apple seguirán dependiendo de una isla que ni los terremotos ni Pekín han dejado de amenazar.
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La noticia "La fábrica de TSMC en Arizona es un pisapapeles" el obstáculo que mantiene los chips de Apple atados a Taiwán fue publicada originalmente en Applesfera por Guille Lomener .
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