El rápido aumento de potencia, y de calor generado, por los últimos chips está llevando a varios ensambladores de smartphones a emplear un viejo concepto a escala diminuta.
El calor generado por cualquier dispositivo o circuito electrónico ha de ser disipado para mejorar su fiabilidad y prevenir un fallo permanente e irreversible.
Ya en los 2000 los procesadores comenzaron a aumentar exponencialmente su potencia y, por ende, el calor disipado. La bajada de nanometros de la fabricación FinFET iba ayudando, peor no era suficiente y cada vez se hacían más populares disipadores más grandes, ventiladores con más diámetro y las soluciones de refrigeración líquida.
Año 2015 y lo que ocurría en los ordenadores comienza a ocurrir ahora, problema que adopto un gran protagonismo esta primavera gracias al Snapdragon 810 y su mala eficiencia. Más potencia pero más calor y, como solución los consumidores y la casi totalidad de ensambladores Android contaron con un rendimiento menor de lo esperado.
Ha sido un año terrible porque, el único chip disponible de gama alta para todos los fabricantes — salvo Samsung y Apple — generaba demasiado calor y mermaba el rendimiento y posibilidades de dichos terminales.
Microsoft ha decidido emplear, aunque usen el Snapdragon 808, una solución ingeniosa: usar un disipación ayudada de liquido. Será semejante al concepto que presentó Fujitsu hace unos meses.
En ese caso, varios ingenieros del Fujitsu Laboratories idearon un circuito de refrigeración líquida semejante al de los ordenadores, pero en un tamaño diminuto — para poder ser usado en smartphones y tablets — de tan sólo 1mm de grosor en el punto máximo.
Al no poderse emplear ventiladores que disipen el calor generado por el chip, lo que se suele hacer es emplear una finísima chapa de algún metal que sea buen conductor del calor como el cobre o el aluminio. El problema es que el calor es excesivo — cof, cof, Qualcomm — haciendo a esa superficie incapaz de disipar el calor al punto de que el rendimiento del dispositivo no comience a mermar por seguridad.
Entonces se diseñó un circuito diminuto entre la chapa de metal donde hallaremos dos partes: el vaporizador y el condensador. Se comunican a través de un pequeño bucle con un tubo de décimas de milímetros por donde pasa el líquido. En la parte en contacto con el chip el agua se convierte en vapor, y al otro se condensa para volver a circular y enfriar esos componentes internos de nuevo. Es un circuito que no necesita motor alguno debido a la diminuta cantidad de líquido en sus interior y los valores de calor y presión del tubo.
Seguramente Microsoft esté usando un circuito dentro del disipador metálico parecido. Fujitsu asegura aumentar hasta 5 veces el nivel de potencia disipada respecto a las soluciones tradicionales en dispositivos de este tamaño. Tendremos la oportunidad de comprobarlo, comparando el Lumia 950XL con otros dispositivos en los mismos benchmark.
La solución tiene todo el sentido del mundo, y no es marketing. Sony optó por usar una solución dual e, incluso, aplicar pasta térmica para aumentar la superficie de contacto sellando los microscópicos poros entre chip y placa. Soluciones creativas aplicadas cuando no puedes optar a otro procesador, cuando no tiene el control.
El problema es que hayamos llegado a este punto porque Qualcomm no usó su propia arquitectura para la generación de este año, además de que sus procesadores siempre han estado enfocados al aumento de la velocidad de reloj máxima que les permitía el proceso FinFET en lugar de intentar mejorar el rendimiento en arquitectura. Es definitiva, una solución a un problema que no tendría por qué existir.
Un último apunte. Me gustaría que esta solución se emplease más en el futuro, pero para evitar pérdidas de rendimiento por excesiva temperatura en el chip, y no para aumentar la velocidad del reloj los primeros 5 minutos de trabajo y seguir vendiendo números.
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