Al menos dos ingenieros de alto nivel de Broadcom se han unido a Apple este año
La estrategia seguida por Apple durante estos últimos años deja bien claro cuál es la postura de la compañía frente a la producción de hardware de dispositivos. Pese que todavía buena parte del ensamblaje de sus iDevices y de la producción de sus componentes son realizados fuera de territorio norte-americano, la tendencia observada en estos últimos años es una centralización de todos esos procesos.
La fabricación del nuevo y espectacular Mac Pro en suelo americano es toda una declaración de intenciones, pero parece ser que no es lo único que se plantea Apple a largo plazo. Durante este año, al menos dos ingenieros de alto perfil de Broadcom, una de las compañías más importantes de semiconductores inalámbricos, han abandonado la empresa para entrar a trabajar en Apple.
Uno de ellos fue Paul Chang, ingeniero que había trabajado en Broadcom durante más de 11 años y que el pasado mes de octubre pasó a sumarse a las filas de Cupertino. Ha ocupado roles importantes como ser una de las piezas fundamentales para el desarrollo del chip de radiofrecuencia en los diferentes equipos en los que estuvo. Además, su nombre aparece en al menos 3 patentes de Broadcom en lo relativo a métodos de fabricación de circuitos integrados.
Apple podría plantearse en un futuro no muy lejano el diseñar y construir sus propios procesadores inalámbricos
En resumen, Apple ha reunido al menos 30 ingenieros de alto rango entre sus filas en los últimos años, incluyendo trabajadores de Broadcom y de Qualcomm, el distribuidor actual de la compañía. Además, la compañía sigue ofertando más de 50 nuevos puestos relaciones con el diseño de chips de radiofrecuencia.
Esto no hace más que acrecentar los rumores que indican que Apple podría estar planeando trasladar el diseño y la construcción de los chips inalámbricos que utilizan sus dispositivos a Cupertino. Este chip actúa como el “cerebro” del módem inalámbrico del teléfono, en definitiva, lo que permite al dispositivo comunicarse a través de las redes de telefonía.
Como informan desde AppleInsider, la construcción de chipsets inalámbricos es un proceso sumamente completo y es muy difícil de perfeccionar. Hasta la introducción del XMM 7160 por parte de Intel en el octubre pasado, sólo Qualcomm había sido capaz de crear un chip que integrara las bandas LTE, 3G y EDGE.
¿Se decidirá Apple finalmente por llevar el diseño y la construcción de los chipsets inalámbricos a Cupertino? Lo veremos en los próximos meses.
iPadizate, el mejor blog sobre los iPad de Apple.
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La estrategia seguida por Apple durante estos últimos años deja bien claro cuál es la postura de la compañía frente a la producción de hardware de dispositivos. Pese que todavía buena parte del ensamblaje de sus iDevices y de la producción de sus componentes son realizados fuera de territorio norte-americano, la tendencia observada en estos últimos años es una centralización de todos esos procesos.
La fabricación del nuevo y espectacular Mac Pro en suelo americano es toda una declaración de intenciones, pero parece ser que no es lo único que se plantea Apple a largo plazo. Durante este año, al menos dos ingenieros de alto perfil de Broadcom, una de las compañías más importantes de semiconductores inalámbricos, han abandonado la empresa para entrar a trabajar en Apple.
Uno de ellos fue Paul Chang, ingeniero que había trabajado en Broadcom durante más de 11 años y que el pasado mes de octubre pasó a sumarse a las filas de Cupertino. Ha ocupado roles importantes como ser una de las piezas fundamentales para el desarrollo del chip de radiofrecuencia en los diferentes equipos en los que estuvo. Además, su nombre aparece en al menos 3 patentes de Broadcom en lo relativo a métodos de fabricación de circuitos integrados.
Apple podría plantearse en un futuro no muy lejano el diseñar y construir sus propios procesadores inalámbricos
En resumen, Apple ha reunido al menos 30 ingenieros de alto rango entre sus filas en los últimos años, incluyendo trabajadores de Broadcom y de Qualcomm, el distribuidor actual de la compañía. Además, la compañía sigue ofertando más de 50 nuevos puestos relaciones con el diseño de chips de radiofrecuencia.
Esto no hace más que acrecentar los rumores que indican que Apple podría estar planeando trasladar el diseño y la construcción de los chips inalámbricos que utilizan sus dispositivos a Cupertino. Este chip actúa como el “cerebro” del módem inalámbrico del teléfono, en definitiva, lo que permite al dispositivo comunicarse a través de las redes de telefonía.
Como informan desde AppleInsider, la construcción de chipsets inalámbricos es un proceso sumamente completo y es muy difícil de perfeccionar. Hasta la introducción del XMM 7160 por parte de Intel en el octubre pasado, sólo Qualcomm había sido capaz de crear un chip que integrara las bandas LTE, 3G y EDGE.
¿Se decidirá Apple finalmente por llevar el diseño y la construcción de los chipsets inalámbricos a Cupertino? Lo veremos en los próximos meses.
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