El iPhone Air apunta a ser el primer paso de uno de los movimientos más ambiciosos de Apple en lo que a diseño se refiere. Tras años de mantener un estilo continuista, las últimas filtraciones cercanas a la cadena de suministros de Apple señalan que los próximos tres años iremos viendo distintas innovaciones en este ámbito.
En realidad, es algo que ya se ha ido rumoreando anteriormente, pero que cada vez toma más fuerza. Apple está dispuesta a replantear por completo la forma y construcción del iPhone explorando nuevos materiales y formatos. Sí, hay entran los plegables. Y no uno, sino dos.
Cronología de los próximos rediseños del iPhone
En este 2025 hemos visto ya el iPhone Air presumiendo de un diseño ultrafino con apenas 5,6 milímetros de grosor. Un trabajo que se ha logrado gracias a un arduo proceso de miniaturización de componentes.
Para 2026 la gran novedad de Apple estará en lo que muchos consideran una especie de "dos iPhone Air juntos". Efectivamente, se trata del iPhone plegable, el cual lleva años rumoreándose y por fin será en septiembre del próximo año cuando debute oficialmente con un diseño de bisagra mejorado.
En 2027 la estrella será el iPhone del 20º aniversario (lo que teóricamente sería el iPhone 19). De este se dice que tendrá una pantalla OLED como protagonista única del frontal, reduciendo al máximo los biseles para que prácticamente sean inexistentes a la vista. También toma fuerza la idea de que tenga los sensores de Face ID y cámara frontal bajo esa pantalla.
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Ya en 2028 nos encontraríamos con lo que, por ahora, parece un rumor primerizo. Y es que, mientras el primer plegable del año que viene sería de estilo libro, se espera que para este otro año debute una gama de estilo flip. No se detalla mucho sobre él más allá de citar un diseño con curvas en los cuatro bordes que rodean la bisagra del pliegue.
El arte de "miniaturizar"
Como ya explicábamos anteriormente, buena parte de los rediseños que se esperan en iPhone son parte de esa miniaturización que está logrando el equipo de ingenieros de hardware de Apple, empezando por el elemento clave de todo: el microprocesador principal.
Este año hemos visto que Apple avanza ya por su tercera generación de chips fabricados en un proceso de 3 nanómetros y para el año que viene, de la mano de TSMC como siempre, se espera que debuten los primeros en 2 nanómetros.
Esto, lejos de ser algo menor, supone un salto en eficiencia energética y densidad de transistores, permitiendo que los chips sean más potentes y a la vez consuman menos energía. En términos prácticos, significa que Apple puede reducir el tamaño de la batería o de los sistemas de refrigeración sin comprometer el rendimiento, lo cual abre la la puerta a dispositivos más finos y ligeros como los citados.
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Eso sí, no es sencillo eso de "miniaturizar", dado que cada reducción en el tamaño de los componentes implica retos técnicos cada vez más complejos. Además, cualquier error puede afectar al rendimiento o la durabilidad y fabricar a escalas tan diminutas exige nuevas técnicas de ensamblado y materiales más resistentes al calor. De ahí el nuevo sistema de cámara de vapor de los iPhone 17 Pro.
Cabe señalar que es algo que también ha dado sus frutos en otras gamas de productos como los iPad Pro M4 y iPad Pro M5, así como con el Mac mini M4 y el ya rumoreado iPad plegable. De ese último se filtró recientemente que tendrá un panel de 18 pulgadas, aunque los prototipos aún son pesados y de ahí la importancia de continuar con el proceso de miniaturización.
Imagen de portada | Montaje con concepto de TweakTown
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La noticia El iPhone Air ha sido solo el inicio de un plan maestro para rediseñar el iPhone por completo. Se acaban de filtrar grandes cambios para los próximos tres años fue publicada originalmente en Applesfera por Álvaro García M. .
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