Vista la cascada de retrasos que golpeó a Intel con un proceso de fabricación en 10 nanómetros que acabó por modificar toda la hoja de ruta de la industria portátil, que comience a desarrollarse una cronología similar de cara a los 7 nm no ha sentado precisamente como buenas noticias en la compañía. Ni muchísimo menos.
Y es que tras desplazar un mínimo de 6 meses hacia el futuro este proceso debido a la presencia de un "modo defectuoso", Intel se despide del que ha sido durante los últimos años su jefe de ingeniería y anuncia una reestructuración en la compañía.
Murthy Renduchintala estaba al frente del Grupo de Techología, Arquitectura de Sistemas y Clientes (TSCG) en Intel, desde que fuera fichado en 2015 desde Qualcomm. Los días de Renduchintala llegan a su fin la próxima semana, concretamente el 3 de agosto. Si bien Intel no aclara cual es el motivo de esta despedida, parece obvio que está relacionado con el anuncio de los retrasos de la pasada semana.
Esta despedida se suma al abandono reciente por parte de Jim Keller, exitoso ingeniero y vicepresidente de uno de los grupos de ingeniería de Intel que había pasado por múltiples empresas con semiconductores propios. Entre ellas se encuentra Tesla, Apple o AMD, aunque su salida fue descrita en términos personales y no asociados con el rumbo de Intel.
Un grupo, cinco equipos
Este directivo no será reemplazado inmediatamente como tal, sino que Intel lo divice en cinco equipos independientes, cada uno con su mando directo. Cada uno de ellas será responsable de su asignación y responderá directamente al CEO de la compañía, Bob Swan. Son los siguientes:
Renduchintala estaba al cargo de la integración vertical que permitía a Intel ser único en la industria, controlando desde el desarrollo hasta la fabricación y obteniendo unos altos márgenes por ello. Con la reorganización actual, queda claro que el nuevo foco de Intel es explorar otras opciones, como la externalización hacia las plantas de fabricación de otros jugadores de la industria, especialmente TSMC, en la medida en la que estos encajen con sus demandas.
Será Ann Kelleher la encargada de desarrollar los dos próximos saltos de escala, tanto los ya atrasados 7 nm como los 5 nm que le darán relevo, se espera, para no antes de 2024.
El artículo Tras el anuncio de nuevos retrasos, Intel dice adiós a su jefe de ingeniería y reestructura la compañía se publicó en Hipertextual.
Continúar leyendo...
Y es que tras desplazar un mínimo de 6 meses hacia el futuro este proceso debido a la presencia de un "modo defectuoso", Intel se despide del que ha sido durante los últimos años su jefe de ingeniería y anuncia una reestructuración en la compañía.
Murthy Renduchintala estaba al frente del Grupo de Techología, Arquitectura de Sistemas y Clientes (TSCG) en Intel, desde que fuera fichado en 2015 desde Qualcomm. Los días de Renduchintala llegan a su fin la próxima semana, concretamente el 3 de agosto. Si bien Intel no aclara cual es el motivo de esta despedida, parece obvio que está relacionado con el anuncio de los retrasos de la pasada semana.
Esta despedida se suma al abandono reciente por parte de Jim Keller, exitoso ingeniero y vicepresidente de uno de los grupos de ingeniería de Intel que había pasado por múltiples empresas con semiconductores propios. Entre ellas se encuentra Tesla, Apple o AMD, aunque su salida fue descrita en términos personales y no asociados con el rumbo de Intel.
Un grupo, cinco equipos
Este directivo no será reemplazado inmediatamente como tal, sino que Intel lo divice en cinco equipos independientes, cada uno con su mando directo. Cada uno de ellas será responsable de su asignación y responderá directamente al CEO de la compañía, Bob Swan. Son los siguientes:
- Desarrollo de tecnología, encargado de desarrollar procesos de fabricación de próxima generación. Estará a cargo de Ann Kelleher.
- Fabricación y operaciones, encargado de adoptar cada proceso a escala y promover nuevos centros de producción. A cargo de Keyvan Esfarjani.
- Ingeniería de diseño, responsable de la fabricación de la tecnología de Intel. Estará temporalmente a cargo de Josh Walden, mientras encuentran a un directivo que se adapte mejor al puesto.
- Arquitectura, software y gráficos, desarolla las arquitecturas de Intel y el software asociado. A su cargo continuará Raja Koduri.
- Cadena de suministro, que gestiona las relaciones con otros socios de la industria, algo vital en la próxima etapa de Intel. A su cargo continuará Randhir Thakur.
Renduchintala estaba al cargo de la integración vertical que permitía a Intel ser único en la industria, controlando desde el desarrollo hasta la fabricación y obteniendo unos altos márgenes por ello. Con la reorganización actual, queda claro que el nuevo foco de Intel es explorar otras opciones, como la externalización hacia las plantas de fabricación de otros jugadores de la industria, especialmente TSMC, en la medida en la que estos encajen con sus demandas.
Será Ann Kelleher la encargada de desarrollar los dos próximos saltos de escala, tanto los ya atrasados 7 nm como los 5 nm que le darán relevo, se espera, para no antes de 2024.
El artículo Tras el anuncio de nuevos retrasos, Intel dice adiós a su jefe de ingeniería y reestructura la compañía se publicó en Hipertextual.
Continúar leyendo...